【GIGABYTE GEFORCE RTX3080】グラボのサーマルパッド交換！？マイニング効率は上がったのか？

GIGABYTE製のGeForceRTX3080ですが、仮想通貨マイニングで稼働させてグラフィックボード（グラフィックカード、以下グラボに略）のパワーをちょっと上げるとスグにメモリージャンクション温度が１１０℃を越えていきます。

Nicehashでのマイニング画面でも、TooHot！という表示で警告されています。

サーマルパッドを交換する理由？

現在、仮想通貨マイニングのブログと同時に、YouTube動画をアップロードしていますが、その中で、優しい視聴者様から色々とアドバイスがいただけます。

そんな中、RTX3080のメモリジャンクションの温度が高温なのを心配してくれて、

という情報をもらいましたのでやってみた次第です。

他に、放熱板にヒートシンクを使ってみれば・・・などの情報をもらってやってみました。

大型ヒートシンクを使うと確かにグラボの筐体自体は冷えますが、内部のメモリは差ほど効果がでてないのが現状でした。

つまり、グラボの

ような設計になっているのではないかと推測されます。

その辺も含めて保証も切れてしまう分解と言う手段になった訳になります。

分解手順を解説

はじめてグラボを分解するので要領がわかっていません。

そして、RTX3080といえば、高額グラボですから保証も切れてしまう分解に関してはスゴイリスクがある作業になりますから本当に慎重になります。

分解ポイントだけ掲載しておきます。

（１）放熱板側のビスを外す。

※指で刺している1ヶ所のビスを外し忘れ注意です。

（２）放熱板（本体基盤）から、ヒートシンク部分（ファン）を外す。

これは意外と簡単です。

ヒートシンク部分がGPUのグリスと接着しているだけなので、ちょっと力を加えれば簡単に外れました。

しかし、まだ、ヒートシンクのファンと本体基盤との間に電源ケーブルが繋がっているので注意が必要です。

（３）ファンコネクタを外す。

３連ファンなので、３つのファンコネクタがありましたが、なかなか外すのに時間がかかりました。

引っかかるようなフック（爪）などあるんじゃないかと心配しながら、折らないようにと慎重に模索していました。

結論は、引っかかるような爪やフックはありませんので力ずくで引っ張るだけでした。

ただし、上の写真のように、コネクタの両端の小さなでっぱりの部分を持って引っ張らないとダメだと思います。

くれぐれもケーブルなどをぴっぱらないようにご注意ください。

ファンコネクタが外れれば、ヒートシンク部分と放熱板付き本体基盤の部分が２分割で分かれます。

GPUが接合されていた部分はシリコングリスが塗られていますのできれいにふき取ることが必要です。

自分の場合は、無水エタノールをテッシュに付けて何度も押し拭きをしました。

（４）放熱板を外す。

赤矢印の３ヶ所を外せば、放熱板と本体基盤の分離が可能です。

自分は、青矢印部分のビスも間違って外してしまいましたが、必要ありませんでした。

（５）放熱板についている補助電源コネクタを外す。

補助電源コネクタは外さなくてもサーマルパッドを装着する作業は可能ですが、外した方がやりやすいのは言うまでもありません。

このコネクタは、爪が見えますので、爪を押しながら引き抜けばOKです。

以上で、分解の方は終了です。

サーマルパッドをどこに設置するのか？

サーマルパッドですが、今回は、TAIHEIYO 熱伝導性シリコーンシート(外寸100×100㎜, 厚2.0㎜)というのを使用しました。
※このサーマルパッドを使うより、サーマルライト社製の熱伝導率が良い物を使った方が効果あります。

カッティングするので、サイズはどうでもいいのですが、厚さだけは、海外のYouTube動画を参考にさせてもらって厚さ２ｍｍを使用しました。

そして、サーマルパッドを取付する場所は、

します。

そして、私が最も取付したいと思っていた場所である放熱板と基盤メモリとの間です。

なんと、

ということで、表側と同じように裏のメモリ上にもサーマルパッドを挟むことにしました。

GDDR６Xメモリが特に高温になるということだったので、GDDR6Xメモリの裏側にサーマルパッドを取付しました。

組立時GPUにはシリコングリス

サーマルパッドの取付や交換が終わったら、最後の仕上げとして、本体基盤とヒートシンク部分を組み上げる前に、GPUにシリコングリスを塗ります。

今回使用したシリコングリスは、作業用に指サックやプラスティックハケが付いて４００円程度でした。

それをGPU全体に塗ってから組み上げないとダメです。

気になる効果はあったのか？

仮想通貨マイニング（Nicehash）で採掘していますが、メモリジャンクション温度が、簡単に１１０℃を越えてしまうのでパワーを抑えていた時のデータが下記になります。

同じパワーを抑えた状況で温度を測定すると、

GPU温度　３７．５℃　⇒　３５．３℃

メモリジャンクション温度　９４℃　⇒　８２℃

確実にメモリジャンクションの温度が下がりました。

が・しかし

そこで、なんとか期待するマイニング効率８０MH/ｓ越を基準に、AFTERBUNERで調整した結果が下記のようになりました。

GPU温度　４４．８℃

メモリジャンクションの温度　１０４℃

結論として、やって正解だった！

あくまでも、自分のやった数値なので皆さんが同じことをやったとしても違う結果になる可能性もありますので責任は一切持ちません。

それだけ、グラボは個体差があり、同じメーカーでさえも性格が違う場合が多いです。

さて、自分の結果としては、

パワー制限５６％　⇒　６４％　に下げてクロックを上げたら、ハッシュレートが

確かに、メモリジャンクションの温度が１０４℃という高温ではありますが、１１０℃以上で張り付いていた時に比較すれば改善されたと思います。

サーマルパッドを交換しなければ、８０MH/ｓを出すだけでもパワーを上げなければならず、そうなった場合は、確実に１１０℃越えは続く状態でしたので、この作業は正解だったと思いたいというのが希望です。

Youtube動画にしました！

サーマルパッドの熱伝導率？

動画をアップロードして視聴者様からサーマルパッドの熱伝導率についてアドバイスをいただきました。

１枚のシートが１５００円もしたので、全くサーマルパッドの性能を気にすることなく使用していました。（ダメ）

調べたところ、今回使用したサーマルパッドの熱伝導率は、3.5W/mk

ということです。この数値が良いのか悪いのか？

厚さ1メートル、面積1㎡の材料を隔て、両側に1℃の温度差があるとしたとき、1秒間にどれくらいの熱量が移動するかを表す指標が熱伝導率である。熱伝導率の単位としては、W/m・Kとなる。（引用：WellnestHome）

良く分からない・・・

この表をみるとわかりますね。つまり、

良くわかったので、視聴者様がお勧めするサーマルパッドの熱伝導率をみると、熱伝導率:8.0W/m

※ドイツ Thermal Grizzly minusPad8 オーバークロッカー向け高性能サーマルパッド TG-MP8-100-100-20-1R（２ｍｍ厚さ）

なんと２倍以上の熱を伝える能力があるってことですよね。

そこで、手配したのが、シリコーンサーマルパッド（ちょっとメーカー名読めない）

なんと、熱伝導性12.8 W/mkです。

届き次第実験してみたいと思います。

サーマルライト製サーマルパッド交換したらスゴイ結果

２週間前に交換した熱伝導性3.5W/ｍｋのサーマルパッドから

熱伝導性12.8 W/mkのサーマルライトのサーマルパッド

にGigabyteGeforceRTX3080のサーマルパッドを交換しました。

結果は、素晴らしい性能でした。

そして、調整した結果

自分の場合は、パワーを上げるとスグにメモリージャンクション温度が、１１０℃を越えていき壊しそうだったので絞っていましたが、サーマルパッドを交換することで、９３MH/sものマイニング効率で稼働させることで安定させました。

このサーマルパッド交換して本当に良かったと思います。